前言

貼片電阻叫片式固定電阻器，是從ChipFixedResistor直接翻譯而來的，特點是耐潮濕、耐高溫、可靠度高、外觀尺寸均勻，精確且溫度系數與阻值公差小。按生產工藝分厚膜片式電阻和薄膜片式電阻兩種。厚膜貼片電阻是采用絲網印刷將電阻性材料淀積在絕緣基體（例如氧化鋁陶瓷）上，然后燒結形成的。我們常見且我司在大量使用的基本都是厚膜片式電阻，精度范圍在±0.5%~10%之間，溫度系數在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式電阻，通常為金屬薄膜電阻，是在真空中采用蒸發和濺射等工藝將電阻性材料濺鍍（真空鍍膜技術）在絕緣基體上制成，特點是溫度系數低，溫漂小，電阻精度高。按封裝分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常見序列的精度為±1%、±5%，標準阻值有E24和E96序列，常見功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。

貼片電阻的結構

貼片的電阻主要構造如下：

貼片電阻生產工藝流程

1．生產流程常規厚膜片式電阻的完整生產流程大致如下：

2．生產工藝原理及CTQ針對上述的厚膜片式電阻生產流程中的相關生產工序的功能原理及CTQ介紹如下。

2.1背導體印刷

【功能】背面電極作為連接pCB板焊盤使用。

【制造方式】背面導體印刷烘干

Ag膏》140°C/10min，將Ag膏中的有機物及水分蒸發。

基板大小：通常0402/0603封裝的陶瓷基板是50x60mm，1206/0805封裝的陶瓷基板是60x70mm。

2.2正導體印刷

【功能】正面電極導體作為內電極連接電阻體。

【制造方式】正面導體印刷烘干高溫燒結

Ag/pd膏》140°C/10min，將Ag/pd膏中的有機物及水分蒸發》850°C/35min燒結成型

CTQ：1、電極導體印刷的位置（印刷機定位要精確）；

2、Ag/pd（鈀）膏印刷厚度（通過鋼網厚度進行控制）；

3、爐溫曲線，傳輸鏈速（5.45~6.95IpM（英寸/分））。

2.3電阻層印刷

【功能】電阻主要初R值決定。

【制造方式】電阻層印刷烘干高溫燒結

R膏（RuO2）》140°C/10min》850°C/40min燒結固化

CTQ：1、R膏的目標阻值（目標阻值的R膏是通過多種原純膏按一定比例混合調配而成，常見原純膏有1R、4R7、10R、47R、100R、1K、4K7、47K等）；

2、電阻層印刷的位置（印刷機定位要精確）；

3、R膏印刷厚度（通過鋼網厚度進行控制）；

4、R膏的解凍攪拌及使用時間（1周使用完）；

5、爐溫曲線，傳輸鏈速。

2.4一次玻璃保護

【功能】對印刷的電阻層進行保護，防止下道工序鐳射修整時對電阻層造成大范圍破壞。

【制造方式】一次保護層印刷烘干高溫燒結

玻璃膏》140°C/10min》600°C/35min燒結

CTQ：1、玻璃膏印刷的位置（印刷機定位要精確）；

2、玻璃膏印刷厚度（通過鋼網厚度進行控制）；

3、爐溫曲線，傳輸鏈速。

2.5鐳射修整

【功能】修整初R值成所需求的阻值。【制造方式】以鐳射光點切割電阻體改變電阻的長寬比，使初R

值升高到需求值。R=ρl/s，ρ：材料的電阻率，l：電阻材料的長度，s：

截面面積。

CTQ：1、切割的長度（機器）；

2、切割的深度（以剛好切斷電阻深度為宜）；3、鐳射機切割的速度。